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文章來源 : 廣東優(yōu)科檢測 發(fā)表時間：2023-06-30 瀏覽數(shù)量：
汽車IGBT模塊對產(chǎn)品性能和質(zhì)量的要求要明顯高于消費和工控領(lǐng)域，因此車規(guī)認證成為了汽車IGBT模塊市場的最重要壁壘，一般來說，車規(guī)級IGBT需要2年左右的車型導入周期。
汽車IGBT模塊測試標準主要參照AEC-Q101和AQG-324，同時車企會根據(jù)自己的車型特點提出相應的要求，主要測試方法包括：參數(shù)測試、ESD測試、絕緣耐壓、機械振動、機械沖擊、高溫老化、低溫老化、溫度循環(huán)、溫度沖擊、UHAST（高溫高濕無偏壓）、HTRB（高溫反偏）、HTGB（高溫刪偏）、H3TRB/HAST（高溫高濕反偏）、功率循環(huán)、可焊性。
其中功率循環(huán)和溫度循環(huán)作為代表的耐久測試，要求極為嚴格，例如功率循環(huán)次數(shù)可能從幾萬次到十萬次不等。主要目的是測試鍵合線、焊接層等機械連接層的耐久情況。測試時的失效機理主要是，芯片、鍵合線、DBC、焊料等的熱膨脹系數(shù)不一致，導致鍵合線脫落、斷裂，芯片焊層分離，以及焊料老化等。
AEC-Q101標準是用于分立半導體器件的，標準全稱：Failure Mechanism Based Stress Test Qualification For Discrete Semiconductors，基于分立半導體應力測試認證的失效機理，名字有點長，所以一般就叫“分立半導體的應力測試標準”。現(xiàn)在的Rev E版本是2021.03.01剛發(fā)布的最新版。
AEC-Q101認證包含了分立半導體元件最低應力測試要求的定義和參考測試條件，目的是要確定一種器件在應用中能夠通過應力測試以及被認為能夠提供某種級別的品質(zhì)和可靠性。
AEC-Q101按Wafer Fab晶圓制造技術(shù)，分為以下幾種，主要是MOS、IGBT、二極管、三極管、穩(wěn)壓管、TVS、可控硅等。
在汽車電子產(chǎn)品制造和銷售領(lǐng)域，獲得AEC-Q101認證已成為商業(yè)成功的關(guān)鍵。它不僅是普及汽車電子產(chǎn)品的重要保障，也是獲得消費者和行業(yè)認可的重要證明。因此，無論是汽車電子產(chǎn)品制造商還是消費者，在選擇產(chǎn)品時都應該優(yōu)先考慮那些獲得了AEC-Q101認證的產(chǎn)品。
優(yōu)科實驗室在汽車電子工業(yè)服務方面擁有15年的經(jīng)驗，曾協(xié)助多家汽車分立半導體企業(yè)制定符合AEC-Q101標準的驗證步驟和實驗方法，幫助這些廠商進入車廠供應鏈，縮短與采購商的溝通時間，推動產(chǎn)品品質(zhì)的提高和可交換性。
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