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伴隨著高密度電子組裝技術的發(fā)展，BGA（BallGridArray）成為高密度、高性能、多功能及高I/O數(shù)封裝的最佳選擇。BGA封裝的優(yōu)點固然很多，也存在不少缺陷，尤其是篩選過程中的質量控制方面。優(yōu)科檢測是專業(yè)第三方電子元器件二次篩選機構，接下來為大家介紹BGA器件篩選過程中的質量控制。

BGA器件篩選過程中的質量控制

1. 來料把關控制

任何器件來料目檢都是必做的，BGA器件不僅需要100%檢驗，更需要針對焊球進行100%鏡檢，尤其是二次篩選的器件，100%鏡檢必不可少。二次篩選的器件時間跨度較長，容易發(fā)生焊球氧化的問題。對于進口BGA器件，因其來源多樣化，器件的狀態(tài)也可能多樣化，也有可能是拆機件，來樣外觀檢驗即可發(fā)現(xiàn)問題并判定不合格。另外，由于運輸過程中器件保護不良，也有可能造成焊球損傷、焊球脫落的問題。遇到此類問題，需要反饋給客戶，在征得客戶同意的基礎上對器件進行后續(xù)處理。

2. 過程控制

BGA封裝的器件篩選過程中焊球防護至關重要，如何做好焊球防護是BGA器件篩選過程中的重中之重。根據(jù)BGA器件篩選過程中遇到的以上問題，擬制定相關過程控制方案，具體如下：

- 規(guī)范化操作

制定BGA器件操作規(guī)范，加強BGA器件現(xiàn)場控制。

- 器件防護

（1）防氧化：所有BGA器件及其測試插座在未試驗階段均要放置在氮氣柜中，延緩焊球及插座氧化。

（2）焊球防護：BGA器件的周轉必須通過專用托盤（指定包裝）和防靜電泡沫，做好BGA器件周轉過程的物理防護。

- 測試試樣

每次測試前先要檢查插座，并試測1~2只樣品，測完后檢查電路的蓋板有無劃傷、焊球有無缺損（或脫落），如無異常方可繼續(xù)測試；如有異常，需待插座修復（或替換）后再次試測，確保測試不會對外觀造成影響才能進行后續(xù)測試。

- 插座壽命評估及檢查

所有插座都有使用壽命，但凡超出使用壽命范圍就會對器件造成影響，BGA器件的壽命評估尤為重要。插座投產后需預估使用壽命，并在即將達到使用壽命前對插座進行檢查并預警，后續(xù)測試前需預估測試量，測試前后都需對插座和器件進行檢查，確保不因插座造成外觀問題。

3. 質量控制

質量方面需從源頭抓起。首先，需對所有管理及一線操作員工進行質量宣貫和質量教育，確保所有人對已出現(xiàn)和易出現(xiàn)的問題有所了解并引起警覺，避免因質量宣貫不到位再次出現(xiàn)質量問題。其次，還需對一線操作員工針對BGA器件進行統(tǒng)一操作培訓，規(guī)范操作方法，盡一切可能降低因操作不當造成的質量損失。最后，質量檢查和質量反饋也必不可少，要堅持質量信息統(tǒng)計和反饋上報工作，上報內容除了數(shù)據(jù)統(tǒng)計，重點是批次性問題、可能存在的質量隱患以及對質量控制的建議，為用戶提供可靠性的信息，同時也為上級部門制定相應管理措施提供了參考依據(jù)。

另外，在質量上要積極做好質量體系內部審核和監(jiān)督檢查。堅持從源頭抓起，控制重點環(huán)節(jié)，切實暴露問題，持續(xù)不斷改進，達到閉環(huán)目標；按人員比例配備質量監(jiān)督員，對篩選檢測全過程實施質量監(jiān)督并記錄。

電子元器件二次篩選機構

電子元器件的二次篩選是指在元器件廠家篩選的基礎上，由使用方或其委托的第三方對電子元器件進行的篩選。二次篩選是在電子元器件各種失效模式的基礎上，進行的一系列有針對性的試驗，從而達到有效剔除早期失效的目的。

優(yōu)科檢測是獲得CNAS、DILAC等實驗室資質認可的專業(yè)第三方電子元器件檢測機構，可提供集成電路、分立器件以及電阻電容電感元件等各類電子元器件二次篩選服務，根據(jù)客戶產品的特點以及相應要求，公司能夠為企業(yè)提供定制化服務。