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文章來源 : 廣東優(yōu)科檢測 發(fā)表時間：2023-08-03 瀏覽數(shù)量：
氣密性封裝可以有效地防止電子元器件受到外部環(huán)境的腐蝕，從而提高其可靠性和穩(wěn)定性。在航空、航天、儀表、測量及特殊裝備等領域中，由于工作環(huán)境的特殊性，電子元器件需要具備更高的耐久性和抗腐蝕能力。因此，采用氣密性封裝是必不可少的技術手段。
氣密性封裝通常采用多層結構，通過將不同的材料層疊在一起，形成一個密封的空間，從而達到防腐蝕的目的。同時，氣密性封裝還可以有效地防止水、灰塵、氧化物等外部物質進入電子元器件內(nèi)部，保護其正常工作。
檢漏試驗是通過對電子元器件進行加壓或真空等操作，檢測其是否存在漏氣、漏液現(xiàn)象的試驗。該試驗通常在一定的壓力和時間內(nèi)進行，以模擬實際使用條件下的密封情況。通過檢漏試驗可以確定電子元器件的密封性能是否符合標準要求，及時發(fā)現(xiàn)并解決產(chǎn)品設計和工藝上的薄弱環(huán)節(jié)，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
檢漏試驗通常是細檢漏與粗檢漏搭配使用，細檢漏可以精確地確定電子元器件的漏率值，粗檢漏一般在細檢漏之后進行。常用的檢漏試驗方法依據(jù)的標準有GJB548B-2005 《微電子器件試驗方法和程序》、GJB360B-2009 《電子及電氣元件試驗方法》、GJB128A-1997 《半導體分立器件試驗方法》。
粗檢漏通常采用氣泡法、稱重法和染色法等方法，其中碳氟化合物氣泡法是與普通氦質譜檢漏相銜接的一種有效方法。氟油則是一種具有優(yōu)良介電性能、化學惰性、電絕緣性和耐高低溫能力的介質，不會對電子元器件產(chǎn)生腐蝕，也不會影響其各項性能參數(shù)。
因此，在當前的粗檢漏方法中，高溫氟油加壓被廣泛應用。
由于低沸點氟油分子較小，即使微小的漏孔也能被其通過。如果器件存在漏孔，加壓時低沸點氟油會進入器件內(nèi)部。由于其沸點溫度約為47°C，當放入125°C的高沸點氟油中時，低沸點氟油會迅速氣化，導致元器件內(nèi)腔壓力快速增加。因此，從漏孔中冒出的氣體會在高沸點氟油中表現(xiàn)為氣泡冒出的現(xiàn)象。
粗檢漏主要包括壓入低沸點氟油和高沸點氟油加熱氣泡檢漏兩步。
1、壓入低沸點氟油：將待測樣品放置于真空加壓罐中，需把壓力降到小于或等于0.7kPa，至少保持30min。在真空過程保持30 min后的條件下注入足夠量的低沸點氟油 ( 輕氟油) 淹沒被檢器件。并用N2對其加壓一定時間，壓力和時間按有關標準執(zhí)行。
2、高沸點氟油加熱氣泡檢漏：加壓結束后，對加壓容器緩慢卸壓。被測器件從浸漬低沸點氟油的加壓罐中取出后，仍需繼續(xù)浸在檢測液中20s以上，器件移出浸泡后應至少干燥2min左右，然后放入125℃的高沸點液體中，器件頂部在氟油液面以下至少5cm。觀察現(xiàn)象，若發(fā)現(xiàn)被檢器件從同一位置有一串明顯的小氣泡或兩個以上的大氣泡冒出，則判為器件不合格。
優(yōu)科檢測認證是專業(yè)第三方電子元器件粗檢漏試驗檢測機構，專注電子元器件檢測近二十年，可提供電子元器件及零部件的安規(guī)認證、二次篩選、車規(guī)級認證（AEC-Q100/101/102/103/104/200）、DPA測試、FA失效分析、環(huán)境可靠性驗證等檢測認證服務。
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